据THE ELEC 5月20日报道，三星电机宣布与全球大型企业签订硅电容器长期供应协议场外配资公司，总金额达1.557万亿韩元，合同期为2027年1月1日至2028年12月31日，相当于公司去年总营收的13.8%。这是其进军新业务以来首笔长期大额订单。
合同对方因保密未公开，业内普遍推测为美国大型科技公司。此前三星电机已向美满电子（Marvell）供应AI加速器用硅电容器。
分析指出，三星电机依托在MLCC及FC-BGA封装基板领域的超精密制程优势，突破高门槛硅电容器市场。该领域此前由日本村田、中国台湾台积电等少数企业主导。
硅电容器系以硅晶圆制造的超小型高性能元件，用于AI服务器GPU、HBM等封装内部，可降低电源噪声、提升供电稳定性，且具备超低ESR/ESL特性，有效减少信号损耗，应对高功耗与堆叠结构带来的核心瓶颈。
三星电机计划将供货范围从AI服务器扩展至自动驾驶、移动终端及高性能计算（HPC）等多元场景。社长张德贤表示场外配资公司，此订单是公司确立AI时代核心零部件整体方案提供商地位的重要里程碑，未来将持续拓展产品与合作。
诚利和配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
